集群式 蒸镀 系统

集群式溅射系统是一种可在单一真空环境下配置多重工艺的高灵活性研发(R&D)及中试(Pilot)系统。

Application

Specification

构成 Plasma Treatment, Organic/Meal deposition, Encapsulation unit
特点 Source auto-feeding unit, Auto aligner unit
Source Point effusion Cell, Linear source, Magnetron cathode(Option), E-Beam source(Option)
Target Organic and Metal, TCO